广合科技
01989 · HKEX已上市
公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商,主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。
已上市
已上市
IPO 时间线
- 招股开始Mar 12
- 招股结束Mar 16
- 中签公布Mar 18
- 缴款日—
- 上市日Mar 20
基础资料
发行价
HKD 71.88
入场费
HKD 7,260.48
发行股数
0.47M
每手股数
100
总募资额
HKD 33.8M
估值市值
—
公开发售比例
10.0%
国际配售比例
90.0%
业务介绍
公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商,主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。
募资用途
1) 约19.7%或625.8百万港元(相当于约人民币552.8百万元)预计将用于购置及安装先进的生产设备,以及优化专注于算力场景PCB的泰国基地二期的生产工艺及产品质量,进而提升生产能力; 2) 约52.1%或1,655.1百万港元(相当于约人民币1,461.9百万元)预期将用于扩建及升级在广州基地的生产设施,尤其是HDIPCB的产能; 3) 约10.0%或317.5百万港元(相当于约人民币280.5百万元)预期将用于提升在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力; 4) 约8.2%或259.3百万港元(相当于约人民币229.1百万元)预期将用于寻求与业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目; 5) 约10.0%或317.5百万港元(相当于约人民币280.5百万元)预期将用作营运资金及一般企业用途。
保荐人战绩对照
| Name | Past Deals | First Day Avg % | Break Rate % | 30-Day Avg % |
|---|---|---|---|---|
| 中金香港 | 28 | 12.4 | 21.4 | 8.6 |
| 中信里昂 | 19 | 9.7 | 26.3 | 5.1 |
| 建银国际 | 14 | 6.2 | 35.7 | 1.8 |
Baseline updated: 2026-04-15
中介与文件
保荐人
- 中信证券(香港)有限公司
- The Hongkong and Shanghai Banking Corpora
包销商
- CLSA Limited
- The Hongkong and Shanghai Banking Corporaation Limited
- GF Securities (Hong Kong) Brokerage Limited
- Huatai Financial Holdings (Hong Kong) Limited
- 国联证券国际资本市场有限公司
招股书 PDF
招股书 PDF →基石投资者
- UBS Asset Management (Singapore) Ltd.
- 惠理基金管理香港有限公司
- 景林资产管理香港有限公司
- CPE基金
- Eastspring Investments (Singapore) Limited
- 大湾区共同家园投资有限公司
- 国泰君安证券投资(香港)有限公司
- 工银理财有限责任公司
- MY Asian Opportunities Master Fund, L.P.
- 霸菱资产管理(亚洲)有限公司
- 大家人寿保险股份有限公司
- 上海景林及中信证券国际资本管理有限公司
Total
0
45.0% of placement
BBX 不参与本页所列任何 IPO 的配售流程。本页仅供信息参考，不构成投资建议。