Critini Research 分析师 Jukan 指出，三星与 SK 海力士正重新评估 HBM 混合键合应用时机。JEDEC 将HBM5 厚度标准放宽至约 1000μm，使 HBM3E 的720μm 与HBM4 的775μm 标准松动，混合键合优势不再紧迫。三星开发 Heat Path Block，SK 海力士推出 iHBM，以独立散热方案替代混合键合。英伟达对 16 层以上堆叠需求不紧迫，12 层产品或为 HBM4E 主流。HBM4 的I/O 数量已达 2048 个，TC 热压合工艺接近极限，未来 HBM5E 阶段 I/O 增至 4096 个时，混合键合仍为必然方向，此举影响 Besi 市场预期。

链上监测显示，MK4 通过 5 倍杠杆做多 LIT 获利 670 万美元，当前仓位价值 1300 万美元，历史总盈亏达 1.7368 亿美元。

ZachXBT 表示，仅受理满足以下条件的调查请求：案件近期发生、单受害者损失超 25 万美元、所在司法管辖区对其工作有利、发生在其支持调查的链上、不涉及 Meme 代币或预测市场。

BNK Busan Bank 在 Kaia Chain 上完成韩元稳定币基础设施试点，用于数字地方货币场景。此次 PoC 由 K-STAR Alliance 合作伙伴 AhnLab Blockchain Company、Lambda256 及 Open Asset 共同参与，测试结果显示交易成功率达 100%，处理时间低于 1 秒。

高盛预计日元一年内跌至 165 兑 1 美元，较预测的 155 下调。策略师菲什曼指出日元贬值压力来自日本财政压力、美债收益率高位运行及日本央行加息缓慢。对冲基金上月对日元的看空押注创 2017 年以来新高，市场认为明年 6 月美元兑日元升至 165 的概率为 72%。高盛预计美元兑日元三个月后为 162，六个月后为 163，对比预测的 160 和 158，并认为官方干预效果短暂。