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SemiAnalysis:SPHBM4 将 AI 芯片工程负担转移至基板层

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SemiAnalysis 在 X 平台表示,SPHBM4 将 AI 芯片的复杂工程负担转移至基板层,芯片制造商转向购买超大尺寸、高层数 ABF 基板,或在性能需求下采用玻璃基板。

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