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SemiAnalysis:SPHBM4将AI芯片复杂工程负担转移至基板层

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SemiAnalysis 在 X 平台发文表示,SPHBM4 将 AI 芯片的复杂工程负担转移。芯片制造商将不再购买价格极高的专有“硅中介层+ABF 基板”组合,而是完全转向购买超大尺寸、高层数 ABF 基板,或在性能需求被直接推向基板层的情况下提前采用玻璃基板。基板热潮刚刚开始。(Odaily星球日报)

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