美光科技于周六在日本广岛县东广岛市举行工厂扩建项目破土动工仪式。本次扩建总投资约 1.5 万亿日元，折合 93 亿美元，产线聚焦量产适配 AI 算力场景的高带宽内存（HBM）先进存储芯片。 规划显示，新产线最早将于 2028 年夏季启动芯片出货。为扶持本土半导体产业、完善芯片供应链，日本经济产业省为本项目提供最高 5000 亿日元财政补贴。此次大规模扩建被视作日本加码全球 AI 芯片竞争、补强本土先进存储制造能力的关键布局。(彭博社)
