据金十报道,中国台湾台积电光子集成电路(PIC)产能将从目前每月 500 片提升至 2026 年第二季度的每月 1 万片,第四季度提高至每月 1.5 万片,并预计在 2028 年增至每月 2.5 万片。按每片晶圆包含 648 颗裸片(die)计算,台积电 PIC 月产能从 500 片提升至 1 万片后,年化产出量将由约 400 万颗提升至 7800 万颗,若产能达到每月 2.5 万片,年化 PIC 产出量预计将达到 1.94 亿颗。