Ray Wang：HBM 需求强劲，长鑫存储技术落后头部厂商 3至 4年

据 CNBC 报道，SemiAnalysis 分析师 Ray Wang 表示，2026 年 HBM 需求强劲，三星和 SK 海力士将晶圆产能转向 HBM，限制因素为晶圆产量。Ray Wang 称长鑫存储占据约 10% 的 DRAM 市场份额，但在工艺技术方面落后约 3 年，在 HBM 方面落后 3 至 4 年。Ray Wang 认为大部分新增供应将在 2027 年下半年到来，2028 年供应不足情况仅比 2027 年略微缓解。