博通洽谈筹集 1000 亿美元债务资金，支持 AI 芯片业务及 Anthropic 基础设施
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博通正与贷款机构洽谈筹集超过 600 亿美元债务资金，用于支持 AI 芯片业务及 Anthropic 等企业的基础设施建设。该融资方案包含规模约 300 亿美元的次级债，博通将为 600 亿至 700 亿美元的优先担保债务提供担保，融资计划总额最高可达 1000 亿美元。
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博通正与贷款机构洽谈筹集超过 600 亿美元债务资金，用于支持 AI 芯片业务及 Anthropic 等企业的基础设施建设。该融资方案包含规模约 300 亿美元的次级债，博通将为 600 亿至 700 亿美元的优先担保债务提供担保，融资计划总额最高可达 1000 亿美元。