高盛上调半导体设备周期预期，预计全球晶圆厂设备支出增长至 2028 年

高盛上调半导体设备周期预期，预计全球 WFE 支出在 2026 年至 2028 年持续扩张。高盛预计全球晶圆厂设备支出 2026 年达到 1500 亿美元，2027 年升至 2180 亿美元，2028 年增至 2810 亿美元，同比增速分别为 36%、45% 和 29%。DRAM、HBM 和先进制程代工扩产驱动支出增长，DRAM 供给紧张预计延续至 2028 年，存储厂商资本开支保持高位。